管式真空炉(卧式)
罐式真空炉(卧式)
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增材制造
其它
铜基复材
应用领域：AI算力、半导体、热管理、新能源汽车、5G/6G通信、航空航天
金刚石铜
CVD金刚石片+铜板（真空钎焊）大功率半导体散热基板
单晶金刚石砂+铜粉（真空钎焊）
石墨烯铜（PECVD生长）
碳纤维铜（真空热压烧结）
石墨覆铜（真空钎焊）
碳化硅铜（真空钎焊）半导体晶圆封装
陶瓷覆铜（真空钎焊）
铜铜复材
铜复合靶（真空扩散焊）
多孔铜板+铜粉（真空烧结）
铜板+铜板（真空电子束焊）
增材制造铜复材（真空热处理）
